저도 작년 초에 반도체 관련주에 조금씩 비중을 실었습니다. 솔직히 이 정도로 오를 줄은 예상 못했습니다. 엔비디아 실적 발표가 있을 때마다 시장은 들썩이고, SK하이닉스와 삼성전자는 연일 신고가 행진을 이어가고 있습니다. 일각에서는 "이제 꺾일 때가 됐다"라고 보는 분들도 있는데, 저는 아직은 메모리 시장의 뜨거운 열기가 당분간 이어질 거라고 봅니다. 물론 영원한 상승은 없지만, 지금은 수요와 공급 구조 자체가 과거와 다릅니다.
메모리 가격 상승, 언제까지 갈까
DS투자증권 이수림 연구원의 분석에 따르면 2026년 1분기 기준 디램(DRAM) 블렌디드 ASP(평균 판매 가격)가 전 분기 대비 90% 이상 상승할 것으로 전망됩니다. 여기서 블렌디드 ASP란 여러 종류의 메모리 제품을 섞어서 계산한 평균 판매 단가를 의미합니다. 쉽게 말해, 반도체 기업이 실제로 받는 돈이 얼마나 늘었는지를 보여주는 핵심 지표입니다(출처: 한국경제 TV).
2분기와 3분기에도 가격 상승세가 이어질 것으로 보이며, 4분기에는 하향 안정화될 가능성이 있다고 합니다. 다만 과거처럼 급락하는 게 아니라 고점에서 장기 체류할 가능성이 높다는 분석입니다. 제가 직접 차트를 보니 2월 들어 메모리 스팟 가격이 잠시 주춤했는데, 이는 중국 춘절과 설 연휴로 인한 시즈널리티(계절적 요인) 영향이었습니다. 현물 거래가 일시적으로 둔화됐을 뿐, 상승 추세 자체는 유지될 거라는 게 전문가들의 공통된 시각입니다.
주가는 메모리 가격에 선행하는 경향이 있습니다. 따라서 가격 상승 탄력이 가장 강한 2분기에 주가도 가장 강할 것으로 보입니다. 하반기에 수급이 더 타이트해지면 주가도 추가 상승할 여지가 있습니다. 개인적으로는 지금이 늦었다고 생각하는 분들도 있지만, 실적 추정치가 계속 상향되고 있는 상황에서 아직 기회는 남아 있다고 봅니다.
메모리 가격 상승의 핵심 요인을 정리하면 다음과 같습니다.
- 1분기 디램 ASP 90% 이상 상승 전망
- 2~3분기 상승 지속, 4분기 고점 체류 예상
- 과거와 달리 급락 없는 안정적 하향 조정 가능성
HBM4와 AI 법인, 새로운 성장 동력
엔비디아는 2026년 2월 실적 발표에서 또 한 번 시장 예상을 뛰어넘었습니다. 가이던스(실적 전망치)를 컨센서스 대비 크게 상회하면서 AI 투자 둔화 우려를 일축했습니다. 중국 매출 없이도 이 정도 실적을 낸 것은 그만큼 글로벌 수요가 탄탄하다는 증거입니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 데이터 센터에서 사용되는 고성능 메모리입니다. 여기서 HBM이란 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 제품을 말합니다. AI 학습과 추론에 필수적인 부품이죠. SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 점유율을 보이고 있으며, 삼성전자도 HBM4 양산과 엔비디아 납품 관련 모멘텀이 3월부터 구체화될 것으로 예상됩니다.
SK하이닉스는 최근 자회사인 솔리다임을 AI 법인으로 전환했습니다. 이 AI 법인은 HBM뿐만 아니라 AI 데이터 센터 전반으로 사업을 확장하겠다는 전략입니다. 예를 들어 AI 데이터 센터의 전력 관리, 냉각 시스템, NPU(신경망 처리 장치), SSD 등 다양한 영역에서 사업 기회를 모색한다는 계획입니다. 과거 SK텔레콤이 SK그룹의 AI 전략을 담당했다면, 이제는 SK하이닉스가 그 역할을 맡게 된 셈입니다. 이 부분은 아직 구체적인 계획이 공개되지 않았지만, 앞으로 어떤 행보를 보일지 주목할 필요가 있습니다.
제 경험상 이런 사업 구조 재편은 단기적으로는 주가에 직접적인 영향이 크지 않지만, 중장기적으로는 기업 가치를 재평가받는 계기가 됩니다. HBM4 관련 뉴스와 함께 AI 법인의 구체적인 사업 계획이 발표되면 주가에 긍정적으로 작용할 가능성이 높습니다.
소부장 업체, 아직 늦지 않았다
메모리 반도체 호황이 지속되면서 소부장(소재·부품·장비) 업체들도 함께 상승했습니다. 일부에서는 "소부장도 이미 많이 올랐는데 지금 들어가도 되나"라고 고민하는 분들이 있습니다. 저도 솔직히 그런 고민을 했습니다. 하지만 메모리 시장이 당분간 뜨거운 열기를 이어간다면 소부장도 아직 늦지 않았다고 봅니다.
과거 메모리 산업은 점유율 싸움이었습니다. 업사이클에 들어서면 현금이 쌓이고, 이후 공격적인 증설로 치킨 게임에 돌입하는 패턴이 반복됐습니다. 하지만 지금은 다릅니다. HBM 같은 고부가가치 제품이 등장하면서 점유율이 아니라 제품 믹스가 수익성을 좌우합니다. 따라서 과거처럼 무분별한 증설이 나타날 가능성은 낮습니다.
DS투자증권 분석에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 케파(생산 능력) 증가가 본격적으로 반영되는 시기는 2027년 이후입니다. HBM 생산으로 인한 케파 잠식까지 고려하면, 일반 디램 공급 증가는 2027년에도 1% 수준에 불과할 것으로 추정됩니다(출처: 한국은행). 2028년이 돼야 한 자릿수 후반대 공급 증가가 나타날 전망입니다. 이런 타이트한 공급 구조 속에서 이익 증가 사이클은 최소 2027년까지 지속될 것으로 보입니다.
소부장 업체를 고를 때는 다음 포인트를 체크해야 합니다.
- HBM 생산에 필수적인 장비 공급 업체
- 반도체 패키징 및 테스트 장비 제조사
- 고순도 화학 소재 및 특수 가스 공급 업체
제가 보기에 메모리 반도체 기업이 연일 신고가를 경신하면서 소부장 업체들도 수혜를 입고 있습니다. 물론 소부장도 많이 올랐지만, 메모리 시장의 호황이 이어지는 한 추가 상승 여력은 충분하다고 생각합니다. 다만 영원한 상승은 없으니, 주력 종목은 꾸준히 공부하면서 포트폴리오를 점검해야 합니다.
중국의 약진을 우려하는 목소리도 있습니다. 중국 업체들은 아직 DDR5나 HBM 같은 고성능 제품을 제대로 생산하지 못하고 있습니다. CXMT나 YMTC의 기술 수준은 DDR4까지는 괜찮지만, DDR5는 수율이 낮아 본격 양산 단계에는 이르지 못했습니다. 무엇보다 중국은 EUV(극자외선) 장비를 도입할 수 없습니다. 여기서 EUV란 반도체 회로를 미세하게 새기는 데 필수적인 노광 장비를 말합니다. DDR5 이상 제품과 HBM에는 EUV 적용이 필수적이기 때문에, 중국이 단기간에 기술 격차를 따라잡기는 어려운 상황입니다(출처: 산업통상자원부).
아무리 메모리 시장이 호황이라고 해도 영원히 가지는 않습니다. 저도 이 점은 분명히 인식하고 있습니다. 그래서 주력 종목은 계속 공부하고, 다음 주력이 될 종목도 찾아야 합니다. 메모리와 소부장의 호황을 지켜보면서, 어느 업체가 핵심 부품과 소재를 공급하는지 파악하고 관심 있게 지켜보는 게 중요합니다. 물론 소부장도 많이 올랐지만, 메모리 시장이 당분간 뜨거운 열기를 이어가는 한 아직 늦지 않았다고 봅니다. 다만 무작정 따라가기보다는, 해당 업체의 기술력과 납품처를 꼼꼼히 체크하면서 신중하게 접근하는 게 좋을 것 같습니다.